上海芯元基申请半导体结构制作方法专利提高材

　　金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯元基半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法”的专利，公开号CN119894198A，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构的制作方法，该方法通过先对衬底进行切割形成若干个相互独立的待键合芯片，每个待键合芯片包括一个像素结构、以及经切割形成的部分衬底，再将每个待键合芯片与驱动基板上相对应的驱动结构一一对应地键合。因此，一方面，待键合芯片在衬底上的排布与驱动结构的排布无关，使得衬底上的待键合芯片能够排布地更加密集，从而节约了像素结构材料，进一步地提高了像素结构材料的利用率；另一方面，驱动基板的尺寸与像素结构所在的衬底的尺寸无关，使得驱动基板包括更多数量的驱动电路，从而提高了驱动基板材料的利用率。

　　天眼查资料显示，上海芯元基半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本675.0528万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。